依据彭博社 Mark Gurman 最新的报导,苹果现已根本抛弃了这条产品线,原计划为它预备的 M4 Ultra 芯片被撤销,新款 Mac Pro 也随之停滞,苹果内部乃至现已将它视为「低优先级」项目。
曩昔那台标志着极致专业才能的塔式工作站,正悄然退出苹果的中心视界。但这不是一次戏剧性转机,而更像是长时间权衡后的成果。Mac Pro 自 2019 年更新形状以来,一向没能在 Apple Silicon 年代找到新的定位,清楚明了地正在被体积更小、集成度更高的 Mac Studio 产品线所代替。
但真实值得介意的,其实不是苹果对 Mac Pro 的情绪自身,而是它背面透露出的一个更大的职业风向:传统意义上的「工作站」,正在被从头界说。
特别当一颗 SoC(系统级芯片)变得满足强、满足万能,传统塔式 PC 的存在理由就开端松动。本年 3 月,发布了搭载 M4 Max 和 M3 Ultra 的最新款 Mac Studio,还能够在本地运转超越 6000 亿参数的大模型(DeepSeek R1 的最大参数量为 6710 亿)。
事实上,这也是英伟达本来开发 PC 芯片的要害之一。只不过在本年 9 月,英伟达「挑选」帮英特尔一手,除了在数据中心范畴英特尔将为 NVIDIA 定制 x86 处理器,英特尔还将在个人核算范畴面向商场推出集成 NVIDIA RTX GPU 芯粒 (Chiplet) 的 x86 SoC。
假如把时间倒回到 2006 年,Mac Pro 的诞生本来是一件十分水到渠成的事。那一年苹果完全转向 Intel 架构,Mac Pro 作为 Power Mac G5 的继任者,被界说成「专业 Mac 的最高形状」更强的 CPU、更大的扩展性、更自在的内存与显卡插槽,靠一台塔式工作站撑起影视、规划、3D、音乐制造等高端场景。
其时的苹果,也的确需求这样一台「图腾式」的产品来验证自己不仅仅一家一般的消费电子公司。
而 Mac Pro 的巅峰发生在 2019 年。当苹果推出那台「不锈钢机柜」式的 Mac Pro 时,全球的专业用户都看得很清楚:这是一台简直不计成本的机器。另一方面,也能看出苹果仍然愿意在专业用户身上押下资源。但那是 Mac Pro 最光辉的时间,也是它从此开端走下坡路的起点。
真实的转机发生在 Apple Silicon 到来之后。传统塔式工作站的三大卖点:极致功能、极致扩展性、极致可装备才能,在 Apple Silicon 上被逐条分裂。
功能是中心中的中心。M 系列芯片的高能效规划,使得 MacBook Pro 和 Mac Studio 的实践生产力远超 Intel 年代同价位的「高配塔式」。苹果自己也清楚,当相同的烘托、编排、编码负载在一台更小、更安静、更省电的机身上跑得更快时,Mac Pro 的「功能理由」就变得不再满足。
扩展性则是必定问题。Apple Silicon 的一致内存、集成 GPU、高带宽片上互联,简直天然排挤塔式架构的传统优势。
多条 PCIe 插槽、可插拔显卡、可增配内存条,这些是 2019 年那台 Mac Pro 在苹果系统内的异乎寻常之处,但在 M 系列的规划哲学里,绝大部分带宽都被锁在封装内部。你无法热插一块 GPU 同享同一块高带宽内存,也无法像传统工作站那样堆叠算力,这注定让 Mac Pro 在 M 芯片年代变成一个「不达时宜」的存在。
但真实把 Mac Pro 推到边际方位的,是 Mac Studio 的呈现。它简直一点点没有悬念地完成了对 Mac Pro 用户的「搬迁」:
专业用户的挑选十分直接,假如一台更小、更廉价的机器能做相同的事,那还要 Mac Pro 做什么?这便是 Mac Pro 被抛弃的最直接原因产品定位被同门代替,连苹果自己都知道再持续保护这条线的投入产出比已不再合理。
但更深层的原因首要在于,Apple Silicon 的发展趋势从一开端就十分明晰:CPU 在封装内,GPU 在封装内,AI 引擎在封装内,内存也在封装内。功能依托的是带宽、能效和整合,而不是插槽数量。
加之 AI 年代的到来,端侧推理开端成为全渠道设备的标配需求,苹果自然会优先把资源投入 MacBook、iPhone、iPad、Vision Pro,而不是无法承载「一致架构优势」的塔式工作站。
换句话说,Mac Pro 并不是被某个产品「杀死」的,而是被 Apple Silicon 的规划哲学和 AI 年代的干流算力结构一同「边际化」了。
假如说 Mac Pro 的离场,是苹果自动作出的判别,那么 Windows 阵营正在阅历的改变,则更像是一场整个职业的团体回身。
曩昔两年,Windows 生态虽然仍旧保留着塔式工作站、DIY 主机、移动工作站等很多传统形状,看起来惊涛骇浪。但只要把视界聚集到 AI 大潮这两年,就会发现整个 PC 职业其实正在加快向 SoC 化演进。
趋势最早呈现在轻浮本上。英特尔的 Lunar Lake、AMD 的 Ryzen AI 300 系列、高通的骁龙 X 系列,悉数把 NPU 功能直接拉到 4050 TOPS 的等级,乃至强势推动内存直接焊在封装(虽然后续产品中又撤销)里的 SoC 道路,以献身传统可晋级性为价值交换能效、带宽和本地 AI 推理才能。
这并不是偶尔,而是 Windows 阵营在应对 AI 大模型落地时做出的仅有合理挑选,假如期望 PC 成为真实意义上的「AI 终端」,算力必须向封装内部会集。
这和 Apple Silicon 的方向相同,仅仅 Windows 生态没有一致架构,只能依托芯片厂来推动底层的整合。所以咱们正真看到,相同是 AI PC,大部分看似「正常更新」的新品,其实都指向一个一起趋势,即用更强的集成式算力,代替曩昔依靠外接 GPU 和大功率供电的规划。
实质上,Ryzen AI Max+ 395 是一颗移动版工作站 SoC,能够在小机身内给用户满足的 3D、AI、本地大模型推理才能。所以咱们能看到,本年包含联想在内多家厂商都根据 Ryzen AI Max+ 395 推出了全新规划的紧凑型 PC 主机。
这让 Windows 阵营呈现了一个事实上的新分层,在中端创造、轻量烘托、本地模型推理、AI 开发等场景中,一台装备高集成 SoC 的笔电或 mini PC 现已够用。乃至在部分场景里,小型化更是一种优势。
真实需求塔式主机的场景大型 3D 制造、重度仿真、超高分辨率组成、HPC实质上都在向另一端搬迁:云端 GPU 和分布式算力。这进一步削弱了塔式高功能主机存在的必要性。
当然,Windows 的生态多样性让它不太可能像苹果那样完全离别塔式。DIY 主机还具有独显、存储、散热、供电方面的巨大灵活性,OEM 工作站也仍然是特定职业的规范设备。但在整个 PC 商场结构中,这一些产品或许会促进演变成留给少量玩家的选项。
当一个职业从「外接式扩展」走向「芯片级整合」,当算力从主板被收拢到一块封装,Mac Pro 的光辉就注定只能留在曩昔。它不是输给了某一台机器,而是输给了整个年代正在奔向的方向。
这不仅仅苹果的挑选,也是整个 PC 职业的一致。无论是 M 系列的一致内存,仍是 AMD、英特尔、高通在 AI PC 上推动的高度整合式 SoC,实质都指向同一个答案:未来的核算需求更高的集成度和协同功率。
从这个视点来看,Mac Pro 的离场或许不是一个完毕,而是一个新的开端。
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